Pemilihan bahan adalah berdasarkan penilaian komprehensif kebolehprosesan, keperluan aplikasi produk dan ciri kekuatan. Kos penyambung elektronik berbeza-beza bergantung pada harga bahan, kerumitan pemprosesan dan kecekapan pengeluaran. Bahan utama termasuk penebat (resin plastik) dan konduktor (fosfor gangsa, loyang). Plastik kejuruteraan yang biasa digunakan untuk penyambung elektronik termasuk LCP, Nylon dan PBT.
LCP
Dicirikan oleh pekali pengembangan linear yang rendah, pengecutan acuan suntikan rendah, kekuatan luar biasa dan modulus keanjalan, dan rintangan haba yang sangat baik (dengan suhu pesongan haba mencecah lebih 340 darjah ). Ia juga menawarkan rintangan kimia yang sangat baik dan kedap udara. Akibatnya, LCP ialah bahan pilihan untuk penyambung-terutama yang memerlukan keserasian SMT-seperti Mini PCI Express dan penyambung DDR.
nilon
Menawarkan kos yang lebih rendah, kekuatan tegangan tinggi, rintangan haus yang luar biasa, dan sifat pelincir sendiri. Kebolehlilirannya yang baik memudahkan pengacuan dinding nipis; bagaimanapun, ia menunjukkan pengecutan yang ketara dan kecenderungan untuk membentuk kilat. Pengeringan pra-acuan yang ketat diperlukan untuk mengelakkan hidrolisis. Nylon biasanya digunakan untuk penyambung, terutamanya jenis DIP, seperti PCI 120P dan PCI Express.
PBT
Mempunyai kos rendah, kekuatan tinggi, dan rintangan geseran yang baik. Walau bagaimanapun, ia mempunyai kebolehacuan yang agak lemah dan pengecutan yang ketara. Oleh kerana takat leburnya yang lebih rendah, plastik mungkin cair semasa proses pematerian gelombang.
